[发明专利]电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一线路层、第一介电层以及发光元件。第一线路层设置于基板上。第一介电层设置于基板上，且具有多个开口。第一线路层嵌入于第一介电层，并自第一介电层的开口暴露出。第一介电层的杨氏系数大于基板的杨氏系数。发光元件经由第一介电层的开口电性连接于第一线路层。借此，本发明的电路板通过第一介电层而可承受外在环境的压力以及温度而不会产生翘曲，进而维持电路板整体结构的平整度。因此，第一介电层可避免电路板发生翘曲的问题，而避免后续形成于第一介电层上的元件无法准确的定位于基板上而造成损坏，以提升电路板的合格率。

主权项

1.一种电路板，其特征在于，包含：基板；第一线路层，设置于所述基板上；第一介电层，设置于所述基板上，且具有多个开口，其中所述第一线路层嵌入于所述第一介电层，并自所述多个开口暴露出，且所述第一介电层的杨氏系数大于所述基板的杨氏系数；以及发光元件，经由所述多个开口电性连接于所述第一线路层。