[发明专利]应用于L/C频段的机载双频天线在审

专利信息
申请号: 201711304313.6 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108183315A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 王枭;谭飞;孙琳琳 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01Q1/28 分类号: H01Q1/28;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/50
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱沉雁
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种应用于L/C频段的机载双频天线,采用双面微带天线结构,包括两组频段不同的辐射微带振子和对应的两组频段不同的耦合馈电网络,它们印制在同一块PCB板上,所述两个辐射微带振子均采用同种宽带型微带对称振子结构,印制于PCB板正面,所述两个馈电网络分别包括一个输入端口和两个耦合馈电端口,印制在PCB板背面。本发明不仅在性能上提高了天线通信频带宽度和通信可靠性,改善了水平方向图增益一致性,同时天线结构简单,稳定可靠。
搜索关键词: 频段 双频天线 微带振子 耦合馈电 印制 两组 微带天线结构 水平方向图 通信可靠性 对称振子 馈电网络 输入端口 天线结构 通信频带 辐射 宽带 微带 天线 应用 网络
【主权项】:
1.一种应用于L/C频段的机载双频天线,其特征在于:采用双面微带天线结构,包括高频辐射微带振子(1)、高频耦合馈电网络(2)、低频辐射微带振子(3)、低频耦合馈电网络(4)、隔离振子(5)和PCB板(6),高频辐射微带振子(1)、低频辐射微带振子(3)和隔离振子(5)印制于PCB板(6)的正面,高频耦合馈电网络(2)和低频馈电网络(4)均印制在PCB板(6)的背面,且低频馈电网络(4)位于低频辐射微带振子(3)的后方,高频耦合馈电网络(2)位于高频辐射微带振子(1)的后方,高频微带振子(1)与低频微带振子(3)之间设置隔离振子(5)。
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