[发明专利]一种功率器件封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201711307494.8 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108281406B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 武伟;林仲康;韩荣刚;石浩;田丽纷;王亮;唐新灵;李现兵;张朋;张喆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L25/07;H01L29/417;H01L29/739;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率器件封装结构及其制造方法，该功率器件封装结构包括：第一组件、至少一个发射极上金属片及至少一个功率器件，发射极上金属片与功率器件一一对应设置；第一组件从上至下依次包括发射极顶板、第一弹簧、挡板及第二弹簧，第一弹簧和第二弹簧均为至少一个，且第一弹簧、第二弹簧与发射极上金属片一一对应设置，第一组件为一体成型结构；第一组件设置在至少一个发射极上金属片上，至少一个发射极上金属片设置在至少一个功率器件上，功率器件的发射极位于功率器件的上侧。本发明在实现了弹性电极压接方案的同时，没有增加额外面积，较传统的弹性电极压接方案显著减少了体积。 | ||
| 搜索关键词： | 功率器件 发射极 弹簧 上金属片 第一组件 封装结构 一一对应设置 弹性电极 压接 一体成型结构 挡板 从上至下 传统的 制造 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括第一组件(1)、至少一个发射极上金属片(2)及至少一个功率器件(3)，所述发射极上金属片(2)与功率器件(3)一一对应设置；/n所述第一组件(1)从上至下依次包括发射极顶板(11)、第一弹簧(12)、挡板(13)及第二弹簧(14)，所述第一弹簧(12)和第二弹簧(14)均为至少一个，且所述第一弹簧(12)、第二弹簧(14)与所述发射极上金属片(2)一一对应设置，所述第一组件(1)为一体成型结构；/n所述第一组件(1)设置在所述至少一个发射极上金属片(2)上，所述至少一个发射极上金属片(2)设置在所述至少一个功率器件(3)上，所述功率器件(3)的发射极位于所述功率器件(3)的上侧；/n所述功率器件(3)的栅极在功率器件(3)的上侧，采用引线键合的方式引出至所述挡板(13)上；/n所述功率器件(3)的栅极在所述挡板(13)上并联后从所述功率器件封装结构的侧面引出。/n
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