[发明专利]多层电路板涨缩尺寸管控方法

摘要

本发明涉及电路板生产制作领域，具体涉及多层电路板涨缩尺寸管控方法。其特征在于：多层电路板其生产流程包括进料、尺寸安定性测试、发料、开料、内层、内层AOI、压合、钻孔、一铜、干膜、二铜、外检、防焊；本发明通过设定完整的产品在线运作流程、管控点和放行程序及异常处理流程，有效解决印制线路板线路图形尺寸超客户要求问题，提升生产品质及效率。

主权项

1.一种多层电路板涨缩尺寸管控方法，其特征在于：多层电路板其生产流程包括进料、尺寸安定性测试、发料、开料、内层、内层AOI、压合、钻孔、一铜、干膜、二铜、外检、防焊；具体管控点包括：a.进料：尺寸安定性在±300ppm(10inch*10inch)内；b.内层：内层图形尺寸公差±2mil内，极差2mil内；c.压合：压合尺寸公差±500ppm，极差8mil内；d.钻孔：钻带尺寸公差±500ppm，钻孔精度2mil内；e.干膜：外层图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；f.防焊：防焊图形尺寸公差±600ppm，对位精度2mil内；g.所设控制点温度湿度环境：20±2℃，55±5％RH；h.所用治具，底片尺寸公差：±1mil，极差1.2mil内。