[发明专利]一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺在审
| 申请号： | 201711308555.2 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108374185A | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张惠琳 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D17/00 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB行业内电镀工序生产的制作领域，提供一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，高电位区阳极处需增加阳极挡板，阴极浮架上设有浮架挡板，所述阳极挡板、浮架挡板上均设有孔，孔径的大小为直径1.6cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，竖排以60度的角度斜排。本发明通过阳极挡板及浮架挡板的孔径大小设计及孔的分布排列方式，直接提高镀铜厚度极差和均匀性，且易于制作，制作成本比较少，对于镀铜厚度极差及均匀性有明显的改善，给高精密度细线路板的设计和生产提供了制作依据和保障。 | ||
| 搜索关键词： | 浮架 挡板 阳极挡板 电镀 镀铜均匀性 制作工艺 制作 均匀性 镀铜 极差 竖排 阴极 横排 阳极 成本比较 分布排列 高电位区 线路板 距离板 排孔 斜排 生产 | ||
【主权项】：
1.一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺，其特征在于：高电位区阳极处需增加阳极挡板，阴极浮架上设有浮架挡板，所述阳极挡板、浮架挡板上均设有孔，孔径的大小为直径1.6cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm，竖排以60度的角度斜排。
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