[发明专利]半导体圆片定位装置及方法

摘要

本发明提供了一种半导体圆片定位装置及方法，涉及半导体设备技术领域。该半导体圆片定位装置包括定位器和旋转装置，定位器包括第一感应探头和控制模块，第一感应探头与控制模块电连接。旋转装置用于承载圆片并能够带动圆片旋转。第一感应探头用于在旋转装置旋转并带动圆片旋转时扫描圆片，并在接收到圆片反射的光信号时生成第一感应信号。控制模块用于在圆片旋转预设角度的时间内始终接收到第一感应信号时生成第一判定结果和第二判定结果，其中，第二判定结果表征第一感应探头扫描到圆片的平边。该半导体圆片定位装置能够对硅片、蓝宝石、碳化硅的单双抛圆片等各种圆片进行准确的识别，增加设备的通用性，减少圆片损坏的风险。

主权项

1.一种半导体圆片定位装置，其特征在于，包括定位器和旋转装置，所述定位器包括第一感应探头和控制模块，所述第一感应探头与所述控制模块电连接，所述第一感应探头设置于与所述旋转装置相对应的位置；所述旋转装置用于承载圆片并能够带动所述圆片旋转；所述第一感应探头用于在所述旋转装置旋转并带动所述圆片旋转时扫描所述圆片，并在接收到所述圆片反射的光信号时生成第一感应信号；所述控制模块用于在所述圆片旋转预设角度的时间内始终接收到所述第一感应信号时生成第一判定结果，其中，所述第一判定结果表征所述第一感应探头未扫描到所述圆片的平边；所述控制模块还用于在所述圆片旋转预设角度的时间内存在未接收到所述第一感应信号时生成第二判定结果，其中，所述第二判定结果表征所述第一感应探头扫描到所述圆片的平边。