[发明专利]使用含硅垫层的方法在审
| 申请号： | 201711309420.8 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108227383A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 崔莉;P·J·拉博姆;C·A·卡特勒;S·M·科莱;S·山田;J·F·卡梅伦;W·威廉姆斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F7/075 | 分类号： | G03F7/075;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供采用可湿剥离垫层组合物制造电子装置的方法，所述组合物包含聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位；以及一种或多种可缩合硅单体。 | ||
| 搜索关键词： | 缩合 聚合物 不饱和单体 垫层组合物 聚合物主链 电子装置 聚合单元 水解产物 硅单体 缩合物 侧位 硅垫 剥离 制造 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，包含：(a)一种或多种溶剂；以及(b)一种或多种聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含(i)一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位，和(ii)一种或多种可缩合硅单体，其中所述一种或多种聚合物不含具有下式取代基的侧位芳香族环![]()
其中各Rx独立地是H或1至15个碳的烷基，其中各Rx可以一起形成脂肪族环；Lg是H、具有1至10个碳的脂肪族单价烃或单价芳香基；a1＝0或1；并且*表示与所述芳香族环的连接点。
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