[发明专利]一种一体化颗粒物荷电模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201711311424.X | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108097465A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王宝柱;刘兴龙;李忠臣;马叠英;廖俊;林朗;蔡贵乾 | 申请（专利权）人： | 东莞市宇洁新材料有限公司 |
| 主分类号： | B03C3/41 | 分类号： | B03C3/41;H05K3/12;H05K3/30 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化颗粒物荷电模块，包括有绝缘基板；所述绝缘基板设有若干个通孔；每个所述通孔内均设有支架；所述支架上设有针座；所述针座上设有放电针；所述绝缘基板的一面设有与放电针电性连接的高压通路；所述绝缘基板的一面设有接地通路。本发明通过在绝缘基板上一体成型通孔、支架和针座，放电针固定于针座，将高压通路和接地通路分别设于绝缘基板的两面，电源施加于两个通路中，形成一体化的针‑孔式结构颗粒物荷电模块，能保证放电针与孔的定位准确，不易变形，确保装配几何尺寸一致性，保证使用过程中的荷电效率，结构简单、轻薄，安全可靠，容易清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基板 放电针 荷电 针座 颗粒物 通孔 支架 高压通路 接地通路 一体化 尺寸一致性 不易变形 电性连接 定位准确 孔式结构 一体成型 轻薄 装配 清洗 电源 施加 保证 制造 | ||
【主权项】：
1.一种一体化颗粒物荷电模块，其特征在于：包括有绝缘基板(1)；所述绝缘基板(1)设有若干个通孔(2)；每个所述通孔(2)内均设有支架(3)；所述支架(3)上设有针座(31)；所述针座(31)上设有放电针；所述绝缘基板(1)的一面设有与放电针电性连接的高压通路(4)；所述绝缘基板(1)的一面设有接地通路(5)。
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