[发明专利]芯片级封装多面发光LED及其封装方法、背光模组在审
| 申请号： | 201711311485.6 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109904301A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 魏冬寒;孙平如;邢其彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60;F21S8/00;F21V19/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片级封装多面发光LED及其封装方法、背光模组，先设置包覆LED芯片的正面出光面和侧面出光面的发光转换胶并进行固化；再形成覆盖LED芯片正面出光面上处于第一状态的发光转换胶层的反射胶并进行固化处理，得到相互结合且处于第二状态的荧光胶层和反射胶层；得到的LED正面出光面发出的光通过发光转换胶层后，被反射胶层反射回来从LED的侧面出光面发出，从而使得LED产生的光从LED侧面的发光面发射出去，相对现有从正面发光面发出的LED，其发光角度更大，混光效果更好，因此可以在应用于背光源领域时，不使用光学透镜，省去光学透镜的硬件成本和贴装的人力成本，使背光源成本大幅下降的同时，提升混光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 胶层 反射 发光 出光面 芯片级封装 背光模组 多面发光 光学透镜 混光效果 背光源 发光面 封装 转换 侧面出光 固化处理 人力成本 荧光胶层 硬件成本 侧面 包覆 贴装 固化 发射 覆盖 应用 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级封装多面发光LED的封装方法，其特征在于，包括步骤：S1、将发光转换胶设置包覆在LED芯片的正面出光面和侧面出光面；S2、在预设第一固化条件下对所述发光转换胶进行固化处理得到第一状态的发光转换胶层；S3、在所述LED芯片正面出光面上处于所述第一状态的发光转换胶层上设置反射胶；S4、在预设第二固化条件下对所述第一状态的发光转换胶层以及所述反射胶进行固化处理，得到处于第二状态的发光转换胶层和反射胶层。
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