[发明专利]一种电子贴片胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201711312178.X | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107974225A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 邓志军;刘海峰;谢平化 | 申请（专利权）人： | 深圳市力邦新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/08;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子贴片胶及其制备方法，所述电子贴片胶包括以下质量分数的组分稀释剂5～10％、潜伏型固化剂15～18％、固化促进剂0.5～3％、触变剂5～9％、有机相变材料1～3％、颜料2～3.5％、填料18～26％以及环氧树脂35～48％。本发明提供的电子贴片胶既能满足较低的放热值要求，又能满足固化后各项力学性能要求，且具有良好的粘接性能、耐温性能以及可滴胶性能，固化时间短，满足半导体元器件的表面贴装要求，可广泛用于半导体元器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 贴片胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子贴片胶，其特征在于，包括以下质量分数的组分：稀释剂5～10％、潜伏型固化剂15～18％、固化促进剂0.5～3％、触变剂5～9％、有机相变材料1～3％、颜料2～3.5％、填料18～26％以及环氧树脂35～48％。
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