[发明专利]瞬态电压抑制器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711315100.3 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108122905A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市晶特智造科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种瞬态电压抑制器及其制作方法。所述瞬态电压抑制器包括P型衬底、形成于所述P型衬底上的第一N型外延、形成于所述第一N型外延表面的P型外延、位于所述P型外延表面的氧化硅层、贯穿所述氧化硅层与P型外延并延伸至所述第一N型外延中的沟槽、形成于所述第一N型外延的沟槽表面的P型注入区、形成于所述沟槽侧壁的P型注入区表面并延伸至所述P型外延的沟槽侧壁表面的氧化硅、形成于所述沟槽底部的P型注入区上及所述氧化硅表面的多晶硅、形成于所述沟槽中且位于所述多晶硅上的第二N型外延、及贯穿所述P型衬底的第一、第二通孔。
搜索关键词: 瞬态电压抑制器 衬底 沟槽侧壁 氧化硅层 多晶硅 氧化硅表面 沟槽表面 外延表面 氧化硅 贯穿 延伸 通孔 制作
【主权项】:
一种瞬态电压抑制器,其特征在于:所述瞬态电压抑制器包括P型衬底、形成于所述P型衬底上的第一N型外延、形成于所述第一N型外延表面的P型外延、位于所述P型外延表面的氧化硅层、贯穿所述氧化硅层与P型外延并延伸至所述第一N型外延中的沟槽、形成于所述第一N型外延的沟槽表面的P型注入区、形成于所述沟槽侧壁的P型注入区表面并延伸至所述P型外延的沟槽侧壁表面的氧化硅、形成于所述沟槽底部的P型注入区上及所述氧化硅表面的多晶硅、形成于所述沟槽中且位于所述多晶硅上的第二N型外延、及贯穿所述P型衬底的第一、第二通孔。
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