[发明专利]一种速冻金柑的加工工艺在审
申请号: | 201711322328.5 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN108041150A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 韩玉田 | 申请(专利权)人: | 阜阳香香宇食品有限公司 |
主分类号: | A23B7/00 | 分类号: | A23B7/00;A23B7/005;A23B7/04;A23B7/05;A23B7/08;A23B7/157 |
代理公司: | 合肥维可专利代理事务所(普通合伙) 34135 | 代理人: | 吴明华 |
地址: | 236000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于农业深加工领域,尤其涉及一种速冻金柑的加工工艺。本发明的一种速冻金柑的加工工艺,速冻金柑完全以低温方式来保持鲜金柑原料的品质,而不需要借助任何防腐剂或添加物,速冻运输中不会丢失生金柑中的营养,既保留了金柑的原汁原味,又方便产品存储及运输。加工过程中消除了杂菌感染的条件,得到的产品既符合绿色食品卫生要求,又解决了金柑在不变质要求下的储藏、运输和销售的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 速冻 加工 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种速冻金柑的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:包括金柑选取、扎孔分级、杀菌、加注糖液、真空封口、速冻工序;具体方法如下:(1)金柑选取:(11)、原料精选:精选出无腐烂、无病虫害、没有异色斑疤的金柑作为加工原料;(12)、页片修剪:将金柑果实上的叶片进行修剪,每个果实上保持两片,选择保留的叶完好,无枯黄、虫蚀、且靠近果实;修剪保留下来的叶片,修剪时将叶片及果实相连的茎上多余的枯叉剪除干净;(13)、摘蒂:将叶片脱落或叶片枯黄、虫蚀、残缺不能加带金柑的金柑摘去蒂把;(2)扎孔分级:将修剪和摘去蒂把的金柑用直径1mm锥子在果实的中径四周等距离扎上4-6个小孔;(3)气泡清洗:流水气泡清洗、清水喷淋,直到能将金柑表面杂质去除,且捞清洗槽内漂浮的异物和杂质;(4)杀菌,(41)、药液杀菌:将分检合格的产品用含氯量为200ppm的溶液浸泡不少于10分钟杀菌,随时监测有效氯浓度并保持200ppm;杀菌后产品的细菌总数≤100000cfu/g,大肠菌群≤30MPN/100g;(42)、漂烫杀菌:使用的是带式漂烫机,用漂烫池漂烫,水温98℃以上,漂烫时间为50-60秒,进一步杀菌;(5)预冷水冷却:清洗并冷却金柑,把通过漂烫的金柑用温度在10摄氏度以下的,水清洗,冷却时间在80-100秒,冷却后的产品温度在10摄氏度以下;(6)计数装袋:按照标示数量计数装袋;(7)糖液配制/加注糖液:配制糖液浓度为50-60Bx,且糖液煮沸后冷却备用;将糖液注入金柑袋中;(8)真空封口:真空度0.90MPa,真空封口严密;(9)流水清洗:真空封口过的包装袋放入流水中漂洗去袋表面的杂质和糖液;(10)冰水冷却速冻:采用流态化速冻机,水温根据流态化速冻机的速冻隧道温度选定,如速冻隧道温度高于-30℃,冰水池要制冷,制冷温度控制在0℃-5℃,如速冻隧道温度低于-30℃,冰水池用常温水。
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