[发明专利]一种自适应组合式焊接夹具及使用方法有效

专利信息
申请号: 201711323994.0 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108098094B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 张宇;王天石;张怡 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 郭彩红
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种自适应组合式焊接夹具及使用方法,焊接夹具包括支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块;支撑柱的顶端通过限位块限位于多孔支撑顶板的通孔的上部;支撑柱的末端与所述通孔的下部之间套装有压缩弹簧;所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部;通过上述支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块的配合,所述支撑柱的底部与封装载体接触,将封装载体压紧在封装基板上;所述支撑柱的底部与封装载体之间的接触为点接触。既满足焊接压力可控、施压位置可灵活调节的要求,又满足不影响回流炉中热风流动的要求,同时还能够在高温环境中稳定可靠工作,可以确保待焊工件在焊接过程中的一致性和稳定性,从而保证焊接质量。
搜索关键词: 一种 自适应 组合式 焊接 夹具 使用方法
【主权项】:
1.一种自适应组合式焊接夹具,其特征在于:包括支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块;支撑柱的顶端通过限位块限位于多孔支撑顶板的通孔的上部,且支撑柱主体能够在通孔中上下活动;支撑柱的末端与所述通孔的下部之间套装有压缩弹簧;所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部,对多孔支撑顶板施加压力,但不会直接将压力施加于支撑柱本身;通过上述支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块的配合,所述支撑柱的底部与封装载体接触,将封装载体压紧在封装基板上;所述支撑柱的底部与封装载体之间的接触为点接触。
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