[发明专利]激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件有效
| 申请号： | 201711325574.6 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107894359B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 黄波;杨涛;阙凌薇;刘乔乔 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 刘黎明 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法及中间件。该方法及中间件连带热沉一同取下，在芯片周围粘接垫脚用作保护，通过研磨的方式去掉热沉，持续研磨去除衬底处金层，至芯片衬底完全露出，适用于多种封装形式的半导体激光器芯片，也适用于不同材料体系的如ⅢⅤ族、ⅡⅥ族、硅基的半导体激光器芯片，该方法可直接对百um量级微小易碎的激光器芯片进行制样，无需采用各种精密的微纳米加工设备。注重对样品保护，可有效避免在失效样品取样过程中或制样过程中的样品损伤。制样完成后探测点在同一平面上，便于加电测试。采用的可清洗粘接剂，样品可取出，利于后续其他分析。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 芯片 失效 定位 分析 样品 制备 方法 中间件 | ||
【主权项】：
一种激光器芯片失效定位分析样品制备方法，其特征在于，包括：在带有激光器芯片(103)的热沉(102)上设置若干高于激光器芯片(103)的垫脚(105)；将垫脚(105)连接于基板上，研磨所述热沉(102)直至露出激光器芯片(103)背面衬底(110)。
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