[发明专利]一种固晶机的顶针装置在审
| 申请号： | 201711326205.9 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108054128A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 汤志鹏;殷海涛 | 申请（专利权）人： | 苏州聚进顺自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固晶机的顶针装置。具体包括顶针装置和驱动装置，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的顶针，所述顶针通过驱动装置驱动其上下运动，所述固定座上设置通孔和顶针孔，所述通孔连接真空设备，所述顶针孔与顶针位置相对应；所述顶针包括依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套设有导向轴承，所述第二部分直径大于导向轴承的内径。本发明的顶针装置结构简单，通过将顶针设置成依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，通过导向轴承，防止顶针倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶机 顶针 装置 | ||
【主权项】：
1.一种固晶机的顶针装置，包括顶针装置和驱动装置，其特征是，所述顶针装置包括固定座，所述固定座内设置有可在固定座内上下移动的顶针，所述顶针通过驱动装置驱动其上下运动，所述固定座上设置通孔和顶针孔，所述通孔连接真空设备，所述顶针孔与顶针位置相对应；所述顶针包括依次相连的第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分外套设有导向轴承，所述第二部分直径大于导向轴承的内径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
