[发明专利]一种多层PCB的品质追溯方法有效

专利信息
申请号: 201711329983.3 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108012426B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 廉世周;赵冶;蓝薇;宋国营;徐地华;梅领亮 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB领域,公开了一种多层PCB的品质追溯方法,包括:在开料工序,为每张芯板分配一个唯一的二维码,将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上;在压合工序,读取每张芯板上的孔阵码,为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码,再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上;在阻焊工序之后,读取多层板上的孔阵码,将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。本发明实施例在多层PCB的制作工艺中,可保证各个工序中对追溯标识的准确识别,为实现产品全流程的品质监控奠定了基础;在压合工序中实现了内层信息至外层的转移,防止了内层信息的丢失,可实现产品全生命周期追溯。
搜索关键词: 一种 多层 pcb 品质 追溯 方法
【主权项】:
1.一种多层PCB的品质追溯方法,其特征在于,所述品质追溯方法包括:在开料工序,为每张芯板分配一个唯一的二维码,将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上;在压合工序,读取每张芯板上的孔阵码,为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码,再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上;在阻焊工序之后,读取所述多层板上的孔阵码,将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。
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