[发明专利]一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法在审
| 申请号： | 201711335338.2 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108555789A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 石雷;李程曲;蒋瑞祥;吴晓鸣;李号召;刘东晓;王彦伟;王勃;张文明;孙攀攀 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 471099 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装及方法，工装包括装夹定位圆盘和定位卡键；装夹定位圆盘中心开有圆形通孔，通孔直径大于需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面直径；在装夹定位圆盘圆形通孔边缘沿周向均匀开有多个用于安装定位卡键的径向装夹槽，在每个径向装夹槽根部两侧有平行的条形孔，用于与定位卡键的定位板配合固定，并使定位卡键能够通过条形孔沿径向装夹槽径向移动；定位卡键由定位板和T型卡键组成；定位板垂直固定在T型卡键的竖直段；T型卡键平段前端为圆弧结构。本发明相对于传统的加工方法，此工艺方法成本低、适合不同半径尺寸零件、通用性高、废品率低、加工周期短，特别适合小批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 装夹 定位卡键 装夹定位 半圆 定位板 装夹槽 工装 镀膜均匀性 圆形通孔 条形孔 镀膜 校正 小批量生产 安装定位 尺寸零件 垂直固定 镀膜加工 加工周期 径向移动 配合固定 圆弧结构 圆盘中心 传统的 竖直段 卡键 通孔 平行 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半圆式难装夹零件镀膜均匀性校正装夹镀膜工装，其特征在于：包括装夹定位圆盘和定位卡键；所述装夹定位圆盘中心开有圆形通孔，通孔直径大于需要镀膜加工的半圆式难装夹零件的端面直径；在装夹定位圆盘圆形通孔边缘沿周向均匀开有多个用于安装定位卡键的径向装夹槽，在每个径向装夹槽根部两侧有平行的条形孔，用于与定位卡键的定位板配合固定，并使定位卡键能够通过条形孔沿径向装夹槽径向移动；所述定位卡键由定位板和T型卡键组成；定位板垂直固定在T型卡键的竖直段；T型卡键平段前端为圆弧结构。
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