[发明专利]一种整流桥在审

专利信息
申请号: 201711336160.3 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN108133926A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 王毅维 申请(专利权)人: 常州星海电子股份有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L25/11
代理公司: 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 代理人: 杨闯
地址: 213000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种整流桥,包括第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片以及将四个底料片的一端封装的封装壳体,四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚,封装壳体的长度为4.5—4.7mm,宽度为3.7—3.9mm,厚度为1.3‑1.5mm;第一矩形片上粘接有第一芯片,第二矩形片上粘接有第二芯片;在第三矩形片的左上角粘接有第三芯片,第三矩形片的右下角粘接有第四芯片;第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接,第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接,第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接,第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。通过对封装壳体内的四个矩形片结构的排布及结构的优化,保证在较小尺寸的前提下,保证整流桥的功能。
搜索关键词: 矩形片 芯片 底料 粘接 导线连接 封装壳体 整流桥 封装壳体外部 封装壳 延伸部 右上角 右下角 排布 下角 引脚 封装 保证 体内 优化
【主权项】:
一种整流桥,包括铜质的第一底料片、第二底料片、第三底料片、第四底料片,以及将四个底料片的一端进行共同封装的封装壳体,四个底料片的另一端处于封装壳体外部形成引脚,四个底料片的上表面分别镀有银层,其特征在于,所述封装壳体的长度为4.5—4.7mm,宽度为3.7—3.9mm,厚度为1.3‑1.5mm;所述第一底料片包括封装于封装壳体内的第一矩形片,及与第一矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第一引脚片;第一矩形片上表面粘接有第一芯片,第二底料片包括处于第一矩形片右方的第二矩形片,及与第二矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第二引脚片;第二矩形片上表面粘接有第二芯片;第一矩形片的宽度与第二矩形片的宽度相同,第一矩形片与第二矩形片并排布置,第一矩形片与第二矩形片之间保留有间隔D1;第三底料片包括第三矩形片,及与第三矩形片长的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第三引脚片,第三矩形片的右上角形成矩形的缺口,在第三矩形片上表面的左上角粘接有第三芯片,第三矩形片上表面的右下角粘接有第四芯片;第四底料片包括第四矩形片,及与第四矩形片短的一边一体成型并延伸到封装壳体外部的第四引脚片,第三矩形片、第四矩形片并排布置且之间形成间隔D2,第四矩形片的左上角向外部延伸出延伸部,该延伸部伸入到第三矩形片的缺口中;第三底料片、第四底料片处于第一底料片、第二底料片的同一侧,第一矩形片与第三矩形片形成间隔D3,第二矩形片与第四矩形片之间形成间隔D4;所述第一芯片与第四矩形片的延伸部之间通过导线进行连接,第二芯片与第四矩形片的右上角通过导线连接,第三芯片与第一矩形片之间通过导线连接,第四芯片与第二矩形片的左下角通过导线连接。
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