[发明专利]一种MEA组件制备方法在审
| 申请号： | 201711336320.4 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109962273A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 孙海;李聪;孙公权 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01M8/1004 | 分类号： | H01M8/1004;H01M8/0273 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种MEA组件组装方法，1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。本发明优点：提高生产效率、提高制备过程安全性、解决膜溶胀堵塞流道问题、解决边缘膜溶胀溢出后搭接造成电极与电极短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 密封框 膜电极 切割 通孔 进出料口 四周边缘 定位孔 粘接 密封框形状 板状材料 层叠粘合 电极短路 堵塞流道 生产效率 通孔形状 制备过程 组件制备 组件组装 边缘膜 膜溶胀 上通孔 电极 搭接 溶胀 溢出 | ||
【主权项】：
1.一种MEA组件组装方法，其特征在于：1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院大连化学物理研究所，未经中国科学院大连化学物理研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711336320.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种交联电解质膜及其制备方法
- 下一篇：一种耐高温复合质子交换膜及其制备方法
