[发明专利]一种电路板拼板的分板方法在审
| 申请号： | 201711336426.4 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108012427A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板拼板的分板方法，包括：提供基板；将基板进行切割加工，以获得电路板拼板，电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个电路板通过连接筋拼接；根据基板的厚度对每一个连接筋切割掉预设厚度；对各个电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的电路板进行分板。本发明实施例提供的电路板拼板的分板方法通过将厚度较厚的连接筋先切割掉一部分以减少连接筋的厚度，使得在电路板拼板进行后续分板时，余下的连接筋厚度较小，利于刀具进行切割加工，提高了电路板拼板的分板效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 拼板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板拼板的分板方法，其特征在于，包括：提供基板；将所述基板进行切割加工，以获得电路板拼板，所述电路板拼板包括多个电路板，且相邻的两个所述电路板通过连接筋拼接；根据所述基板的厚度对每一个所述连接筋切割掉预设厚度；对各个所述电路板进行表面贴装工艺；对切割掉预设厚度的每一个所述连接筋完全切除，以对各个已经进行表面贴装工艺的所述电路板进行分板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711336426.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：食谱推送方法及装置
- 下一篇：一种有关电力设备3D仿真培训课件的制作方法
