[发明专利]一种自动翻转合片装置在审
申请号: | 201711336554.9 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108133904A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 郭晓峰;潘宜虎;李成 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 谭小容 |
地址: | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及单排二极管合片技术领域,公开了一种自动翻转合片装置,包括底座、固定在底座上的升降支架导向机构和升降支架高度调整机构、设置在升降支架导向机构上的升降支架、设置在升降支架上的旋转构件和旋转构件驱动机构;所述旋转构件驱动机构用于驱动旋转构件转动,所述升降支架导向机构在竖向对升降支架进行导向,所述升降支架高度调整机构沿竖向调整升降支架高度。本自动翻转合片装置提高了单排二极管合片的精度、稳定性和一致性,进而提高了产品的焊接质量,还提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 升降支架 导向机构 合片装置 旋转构件 自动翻转 高度调整机构 二极管 驱动机构 单排 合片 竖向 底座 驱动旋转构件 调整升降 生产效率 支架 焊接 转动 | ||
【主权项】:
一种自动翻转合片装置,其特征在于:包括升降支架(1)、旋转构件(2)、旋转构件驱动机构(5)、升降支架导向机构(3)、升降支架高度调整机构(4)和底座(7);所述升降支架导向机构(3)和升降支架高度调整机构(4)均固定在底座(7)上,所述升降支架(1)设置在升降支架导向机构(3)上;所述升降支架(1)包括底板(11)和立板(12),所述立板(12)为两块并与底板(11)构成槽形结构;所述旋转构件(2)包括旋转主轴(21)、摆臂(22)、吸嘴固定架(23)、吸嘴(26)和料片感应器(27),所述旋转主轴(21)水平设置且左右两部分别与两立板(12)旋转地连接,所述摆臂(22)下部固定在两立板(12)之间的旋转主轴(21)上,所述吸嘴固定架(23)固定在摆臂(22)上部并与旋转主轴(21)平行,所述吸嘴(26)和料片感应器(27)均固定在吸嘴固定架(23)上,吸嘴(26)设置有若干个并沿吸嘴固定架(23)长度方向均匀布置;所述旋转构件驱动机构(5)固定在升降支架(1)上,用于驱动旋转构件(2)绕旋转主轴(21)的轴线转动;所述升降支架导向机构(3)在竖向对升降支架(1)进行导向;所述升降支架高度调整机构(4)沿竖向调整升降支架(1)高度。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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