[发明专利]一种电离式传感器的制造方法有效
申请号: | 201711339805.9 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108128750B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 侯中宇 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B81B7/04 | 分类号: | B81B7/04;B81C1/00 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种电离式传感器的制造方法,包括在微纳电极基片基体材料上制备正面微纳放电电极阵列及背面电极;在转接板绝缘体基体材料上设置导电层电极;连接微纳电极基片的背面电极与转接板的正面电极,并相对固定;切断微纳电极基片但不切断转接板,在微纳放电电极阵列之间形成一条或多条气体间隙,以及将转接板电极接入信号检测电路,进行传感器信号检测等步骤。与现有技术相比,本发明通过分别控制微纳功能结构和辅助结构的加工质量,在器件结构具有微小电极间隙、放电电极系统为微纳结构的基础上,实现快速、低成本、高工艺兼容性的大批量加工制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 电离 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电离式传感器的制造方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:第一步,在微纳电极基片的基体材料正面制备微纳放电电极阵列,在所述微纳电极基片的基体材料背面制作背面电极,所述微纳电极基片的基体材料是导体、半导体或者是带有正背面导电连接孔的绝缘体;第二步,在转接板的基体材料正面制作转接板正面电极,所述转接板的基体材料是绝缘体;第三步,将所述微纳电极基片的背面电极与所述转接板正面电极连接并固定;第四步,将所述微纳电极基片切断但不切断所述转接板,从而在所述微纳放电电极阵列之间形成一条或者多条气体间隙;第五步,将所述转接板与信号检测电路相连,检测传感器输出信号。
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