[发明专利]SMD塑封电子元器件的生产方法及采用的金属带在审
| 申请号： | 201711342072.4 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108109796A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张金英;张波;张刚;朱同江;宋正汉 | 申请（专利权）人： | 贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/28;H01G13/00;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 556011 贵州省黔东南*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片式电子元器件的制造工艺方法及采用的金属带，将连体立体金属带塑模封装引入电子元器件的生产工艺中，即先加工单一的连体立体金属带，将被银元器件芯片插入上下端头间，采用火焰焊接法或激光焊接法将芯片和金属带焊接在一起，再塑模封装，切下连体塑封件组成单个塑封件，将引出端折弯，最后打标、检测、编带。本发明可实现大尺寸的电子元器件片式化、自动化批量生产，工艺简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 金属带 连体 电子元器件 立体金属 塑封件 塑模 封装 片式电子元器件 塑封电子元器件 自动化批量生产 芯片 激光焊接法 火焰焊接 制造工艺 片式化 引出端 被银 编带 打标 端头 切下 折弯 元器件 生产工艺 焊接 引入 检测 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种SMD塑封电子元器件的生产方法，其特征在于：先将被银瓷片两端焊接在一条立体连续金属带上，再将已焊的被银瓷片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个塑封件产品。
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