[发明专利]一种优化PCB板叠层设计的方法在审
| 申请号： | 201711343430.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108012466A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李永翠 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G06F1/16 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB领域，特别涉及一种优化PCB板叠层设计的方法，在叠层设计时，PP和Core的种类不要过多，不超过3种，尤其是胶含量相近的PP的只能选择一种，不可选择两种或多种，避免制作中人为造成制作偏差，保证设计精准性，同时，确保线宽线距的制作是在板厂的制程之内，不要选取板厂的制程能力边缘，避免制作偏差较大；在限定板厚的叠层评估时，可以适当的增加或减少板厚控制裕量、电源层的PP或Core的厚度来补偿信号层的设计裕量，保证高速信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 pcb 板叠层 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种优化PCB板叠层设计的方法，包括如下步骤：1)根据叠层板厚，层数设计叠层，限定叠层中PP和Core的种类不要超过3种；2)、将设计的叠层发给板厂进行评估，同样限定叠层中PP和Core的种类不要超过3种；3)、在评估叠层中，胶含量相近的PP的只能选择一种；4)、在限定板厚的叠层评估时，适当的增加或减少板厚控制裕量、电源层的PP或Core的厚度来补偿信号层的设计裕量，保证高速信号完整性。
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