[发明专利]印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法在审
| 申请号： | 201711345088.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109935469A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林杰;蓝上哲;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G9/15;H01G9/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;王红艳 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷型导电复合浆料、电容器及其制造方法。电容器的制造方法包括在电容器素子的阴极部上形成导电高分子层；以及将印刷型导电复合浆料印刷于导电高分子层上，以使印刷型导电复合浆料至少包覆导电高分子层设置在阴极部的外缘的部分。印刷型导电复合浆料包括导电材料以及溶剂，且具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊之间的黏度。借此，本发明能有效提升电容器的电性效能并改良其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 复合浆料 印刷型 电容器 导电 导电高分子层 阴极部 制造 电容器素子 导电材料 电性效能 黏度 固含量 溶剂 包覆 改良 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种印刷型导电复合浆料，其特征在于，所述印刷型导电复合浆料包括一导电材料以及一溶剂，其中，所述印刷型导电复合浆料具有至少4％的固含量、介于2至8之间的pH值以及高于500泊的黏度。
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