[发明专利]一种激光制造半导体封装器件的方法

摘要

本发明公开了一种激光制造半导体封装器件的方法，结合激光技术，以陶瓷材料为基板封装半导体，精度高，制作复杂度交低，同时为封装器件提供端电极，可直接组配于电器模组，即节省空间，又提升电器模组组装的效率。

主权项

1.一种激光制造半导体封装器件的方法，其特征在于：包括以下步骤，在陶瓷基板顶面上切沟，形成若干个组件单元，定义组件单元A侧与B侧相对；组件单元顶面涂导电膏，并延伸至组件单元A侧，形成下导电路径；下导电路径上设置半导体晶片，半导体晶片下电极与下导电路径连接；在陶瓷基板顶面封合一层胶体，并且所有半导体晶片埋入胶体；用激光打薄胶体，使各个半导体晶片上电极露出的面积至预设值；在露出的半导体晶片上电极上涂导电膏，并向外延伸至与所在组件单元B侧对齐，形成上导电路径；在打薄的胶体顶面设置保护层，并且上导电路径和半导体晶片上电极均埋入保护层；沿切沟裂片，A侧所在的侧面以及B侧所在的侧面上均设置导体层，两导体层分别与上导电路径和下导电路径连接，形成端电极。