[发明专利]指纹芯片封装装置及终端有效
| 申请号： | 201711346969.4 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN108156278B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴寿宽;曾赞坚 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;G06F1/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种指纹芯片封装装置及终端。指纹芯片封装装置包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。本发明实施方式的指纹芯片封装装置，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装装置 指纹芯片 凹陷部 指纹识别芯片 封装体 支撑边 终端 底面 芯片封装装置 应用指纹 装配效率 侧面 可定位 装饰圈 减小 封装 配合 体内 | ||
【主权项】：
1.一种指纹芯片封装装置，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括底面及连接所述底面的侧面，所述底面与所述侧面的连接处形成有凹陷部，所述凹陷部呈环形结构；及设置在所述封装体内的指纹识别芯片，所述封装体封装所述指纹识别芯片；所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面；所述指纹芯片封装装置用于收容在装饰圈内，所述装饰圈包括装饰环及自所述装饰环的内壁向内延伸的支撑边，所述支撑边呈环形结构，所述支撑边收容在所述凹陷部内，所述支撑边形成有避让孔，所述第一封装部穿设所述避让孔，所述第二封装部支撑在所述支撑边上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711346969.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高弹性电致发光纤维及其制备方法
- 下一篇：自动变速器
