[发明专利]石墨烯复合薄膜及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201711348075.9 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108305705B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 张娟娟;郭成坤;秦喜超 申请(专利权)人: 无锡格菲电子薄膜科技有限公司;无锡第六元素电子薄膜科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/044
代理公司: 北京世衡知识产权代理事务所(普通合伙) 11686 代理人: 肖淑芳;郝文博
地址: 214000 江苏省无锡市惠山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种石墨烯复合薄膜及其制备方法,其中石墨烯复合薄膜的制备方法包括将衬底上的石墨烯与转移基体贴合,得到转移基体/石墨烯/衬底;除去所述转移基体/石墨烯/衬底上的衬底的同时在所述石墨烯的表面引入第一掺杂剂,得到转移基体/掺杂有第一掺杂剂的石墨烯;将所述转移基体/掺杂有第一掺杂剂的石墨烯上的石墨烯与第一目标基体贴合,并除去转移基体,得到掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体。本发明还提供一种石墨烯感应片,采用本发明的石墨烯复合薄膜制备而成。
搜索关键词: 石墨 复合 薄膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种石墨烯复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括:将衬底上的石墨烯与转移基体贴合,得到转移基体/石墨烯/衬底;将所述转移基体/石墨烯/衬底上的衬底去除的同时在所述石墨烯的表面引入第一掺杂剂,得到转移基体/掺杂有第一掺杂剂的石墨烯;和将所述转移基体/掺杂有第一掺杂剂的石墨烯上的石墨烯与第一目标基体贴合,并除去转移基体,得到掺杂有第一掺杂剂的石墨烯/第一目标基体。
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