[发明专利]N型硅片硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法在审
申请号: | 201711348116.4 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108054088A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 王钊;杨洁;郑霈霆;张昕宇;金浩;刘洪伟 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷;王宝筠 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请提供一种N型硅片硼扩散方法、晶体硅太阳能电池及其制作方法,采用两次硼扩散,且第二次硼扩散的掺杂浓度大于第一次硼扩散的掺杂浓度,也即采用第一次轻扩,第二次重扩的方式形成硼扩散。由于采用第一次轻扩,结深较深,硼的掺杂浓度较低,欧姆接触不良,但能够降低扩散层复合,第二次重扩,结深较浅,硼的掺杂浓度较高,保证硅片表面与金属电极接触形成良好的欧姆接触。也即本发明提供的N型硅片硼扩散方法在降低扩散复合的情况下保证电池接触电阻Rs良好。 | ||
搜索关键词: | 硅片 扩散 方法 晶体 太阳能电池 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种N型硅片的硼扩散方法,其特征在于,包括:将制绒清洗后的硅片放入扩散炉管内,升温至第一温度;进行第一次沉积,在所述硅片表面形成第一硼扩散;升温至第二温度,并进行推结,所述第二温度高于所述第一温度;进行第二次沉积,在所述硅片表面形成第二硼扩散;退火降温,并将所述硅片从所述扩散炉管内取出;其中,所述硅片表面上,所述第二硼扩散的掺杂浓度大于所述第一硼扩散的掺杂浓度,且所述第二硼扩散的深度小于所述第一硼扩散的深度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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