[发明专利]光子封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201711348612.X | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109216334B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 黄松辉;赖瑞协;黄天佑;陈文正;林于顺 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 方法包括将电子管芯接合至光子管芯。光子管芯包括开口。该方法还包括将适配器附接至光子管芯，其中，该适配器的部分与电子管芯的部分处于相同的水平，形成穿透适配器的通孔，其中，该通孔与开口对准；以及将光学器件附接至适配器。该光学器件被配置为将光发射至光子管芯内或接收来自光子管芯的光。本发明实施例涉及一种光子封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光子 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：将电子管芯接合至光子管芯，其中，所述光子管芯包括第一开口；将适配器附接至所述光子管芯，其中，所述适配器的部分与所述电子管芯的部分处于相同的水平；形成穿透所述适配器的通孔，其中，所述通孔与所述第一开口对准；以及将光学器件附接至所述适配器，其中，所述光学器件被配置为将光发射至所述光子管芯内或接收来自所述光子管芯的光。
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