[发明专利]用于系统级封装的防静电转接板有效
| 申请号： | 201711352108.7 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108063129B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/02;H01L21/762;H01L21/768 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于系统级封装的防静电转接板，包括：Si衬底(101)；器件区(102)，设置于所述Si衬底(101)内，包括SCR管(1021)和隔离区(1022)，所述隔离区(1022)上下贯通所述Si衬底(101)以在所述Si衬底(101)内对所述SCR管(1021)进行隔离；TSV区，包括第一TSV区(1031)和第二TSV区(1032)，设置于所述器件区(102)的两侧，所述TSV区内的填充材料为铜；第一绝缘层(104)，设置于所述Si衬底(101)的上表面；第二绝缘层(105)，设置于所述Si衬底(101)的下表面；互连线(106)，设置于所述第一绝缘层(104)内，用于连接所述TSV区的第一端面和所述SCR管(1021)。本发明通过在硅通孔转接板上设置SCR管，解决了集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 封装 静电 转接 | ||
【主权项】：
1.一种用于系统级封装的防静电转接板，其特征在于，包括：Si衬底(101)；器件区(102)，设置于所述Si衬底(101)内，包括SCR管(1021)和隔离区(1022)，所述隔离区(1022)上下贯通所述Si衬底(101)以在所述Si衬底(101)内对所述SCR管(1021)进行隔离；TSV区，包括第一TSV区(1031)和第二TSV区(1032)，设置于所述器件区(102)的两侧，所述TSV区内的填充材料为铜；第一绝缘层(104)，设置于所述Si衬底(101)的上表面；第二绝缘层(105)，设置于所述Si衬底(101)的下表面；互连线(106)，设置于所述第一绝缘层(104)内，用于连接所述TSV区的第一端面和所述SCR管(1021)。
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