[发明专利]半导体感光器件及其感光表面处理方法在审
申请号: | 201711352995.8 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN107978613A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 刘孟彬 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31327 | 代理人: | 高静,李丽 |
地址: | 315801 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体感光器件及其感光表面处理方法,感光表面处理方法包括提供具有感光功能面的半导体感光器件;采用分子气相沉积工艺在感光功能面上形成透光疏水覆盖层。在半导体图像传感器模组的组装过程中,透光疏水覆盖层能避免感光功能面接触水等溶液和颗粒物,以免产生像素成像的缺陷;通过分子气相沉积工艺,透光疏水覆盖层以分子层形式形成于感光功能面,具有厚度小、厚度均一性好的特性,透光疏水覆盖层的透光性相应较好,从而避免对半导体感光器件的光学性能造成不良影响,透光疏水覆盖层的厚度较小还能避免对打线制程造成不良影响;综上,本发明通过分子气相沉积工艺形成透光疏水覆盖层,有利于提高半导体图像传感器模组的加工组装成品率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 感光 器件 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体感光器件的感光表面处理方法,其特征在于,包括:提供半导体感光器件,所述半导体感光器件具有感光功能面,所述感光功能面下包含有半导体光敏器件,所述半导体感光器件通过所述感光功能面接收感测光辐射信号,通过所述半导体光敏器件将所述光辐射信号转化为电信号;采用分子气相沉积工艺,对所述感光功能面进行自组装成膜处理,在所述感光功能面上形成透光疏水覆盖层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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