[发明专利]一种阵列铜氧化物半导体传感器及其制备方法和用途有效
申请号: | 201711352998.1 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108566735B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 林锦新;林智杰;黄婷婷;赵超前 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K1/09;H01L21/02;G01D5/16 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞;谢怡婷 |
地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列铜氧化物半导体传感器及其制备方法,该方法是采用无颗粒铜墨水在基底上进行导电层图案印制,经热处理后,在导电层上再打印特定图案的供铜氧化物生长的图案,再经热处理,在供铜氧化物生长的图案上实现金属氧化物纤维阵列的生长,即半导体层图案的印制。该方法无需掩膜版,可在柔性基材和非平面复杂基材表面进行图案印制,通过控制热处理条件可以调控氧化铜和氧化亚铜的比例,以及金属氧化物纤维阵列中纤维的尺寸和密度,同时生成的铜氧化物与金属铜(供铜氧化物生长的导电层图案)之间界面结合良好,在可穿戴设备和柔性电子等方面具有重大优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 氧化物 半导体 传感器 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】:
1.一种阵列铜氧化物半导体传感器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:使用无颗粒铜墨水,将其按照预定图案印制到基材上;步骤2:在空气或惰性气氛中进行热处理,在基材上得到铜金属图案;步骤3:使用无颗粒铜墨水,将其按照预定图案印制到步骤2的铜金属图案上;步骤4;将步骤3中的无颗粒墨水图案在预设氧分压的气氛下进行热处理,在铜金属图案表面,形成铜氧化物纳米纤维阵列,得到阵列铜氧化物半导体传感器。
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