[发明专利]一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器在审
| 申请号： | 201711354694.9 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108054010A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王旭丽;欧阳一凤;罗庆齐 | 申请（专利权）人： | 株洲中电电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/10 | 分类号： | H01G9/10;H01G9/008 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 钟声 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市荷塘区金*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体和包覆在钽电容器本体外部的高分子聚合物层，所述钽电容器本体与高分子聚合物层之间设有电介子层，在高分子聚合物层的外部采用金属外壳进行全密封式封装。本发明采用金属外壳封装的结构，可有效地解决高分子聚合物钽电容器在恶劣环境条件下因吸潮引起的性能变坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴向 密封 金属 封装 高分子 聚合物 钽电容 | ||
【主权项】：
1.一种轴向全密封金属封装高分子聚合物钽电容器，包括钽电容器本体（1）和包覆在钽电容器本体（1）外部的高分子聚合物层（2），所述钽电容器本体（1）与高分子聚合物层（2）之间设有电介子层（3），其特征在于：在高分子聚合物层（2）的外部采用金属外壳（4）进行全密封式封装。
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