[发明专利]一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置

摘要

本发明公开了一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括套筒，压电陶瓷，压力传感器，上、下联接块以及弹性支撑件和MEMS微结构；在套筒两端设有环形顶板和底板，微结构通过弹性支撑件设在环形顶板上；在环形顶板和底板之间均布有导向轴，下联接块设有导向支臂且由套筒壁穿过并套在导向轴上，在导向支臂上分别设有锁紧装置；在上、下联接块上分别设有相互配合的球面凹槽和凸起；压电陶瓷夹在压力传感器与弹性支撑件之间；上联接块外缘通过球头柱塞顶入套筒内壁。该装置能够对压电陶瓷施加不同大小的预紧力，使所获得的预紧力测量值更加准确，可使补偿压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节过程变得更加顺畅和平滑，便于测试动态特性参数。

主权项

1.一种基于底座激励方法的MEMS微结构三轴式激振装置，包括套筒，在套筒内设有叠堆压电陶瓷、压力传感器、上联接块和下联接块，在套筒上面设有弹性支撑件和MEMS微结构，其特征是：在套筒上、下端分别设有环形顶板和底板，所述MEMS微结构通过弹性支撑件安装在环形顶板上；在环形顶板和底板之间位于套筒外面圆周均布有导向轴，在套筒壁上沿圆周方向均布有与导向轴一一对应的U型豁口，所述下联接块外缘圆周均布有导向支臂且每个导向支臂分别由对应的U型豁口穿过并套装在导向轴上，在每个导向支臂上位于导向轴处分别设有锁紧装置，用于将下联接块固定在导向轴上；在上联接块和下联接块的相对面上分别设有相互配合的球面凹槽和球面凸起，所述球面凸起插入球面凹槽内且球面凸起的曲率半径小于球面凹槽的曲率半径，使上、下联接块之间形成点接触；所述压力传感器镶装在上联接块顶面的中心孔内，叠堆压电陶瓷夹持在压力传感器与弹性支撑件之间；在上联接块外缘圆周均布连接有球头柱塞，球头柱塞外端的钢珠分别顶入到沿圆周方向均布在套筒内壁的矩形凹槽内，用于辅助上联接块补偿叠堆压电陶瓷两工作表面平行度误差的调节。