[发明专利]具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构及其使用方法

摘要

公开了一种机械加工制造过程中所需的打孔机构及其使用方法，该机构为一种具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构，包括底座、立柱、打孔装置、电气驱动装置等；有效的解决了机械加工制造过程中打孔精度不精确的问题，全程操作及其简单，精确度极高，制作成本低，作用显著增强，也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

主权项

1.一种具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构的使用方法，所述的具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构包括第一底座，所述的第一底座的一端固定设有一环箍，所述的第一底座上设有打孔支撑板，所述的打孔支撑板用于承载打孔载具，所述的环箍内箍设有立柱，所述的立柱的下方固定设有定位组件，所述的立柱的上方设有打孔承载装置，所述的打孔承载装置包括上支座、中支座和第二底座，所述的上支座、中支座和第二底座上均设有与所述的立柱配合的通孔，所述的上支座上设有驱动组件，其中，所述的上支座与所述的立柱固定连接，所述的中支座和第二底座一体成型或固定连接，所述的中支座和第二底座与所述的立柱滑动连接，所述的驱动组件的后部与所述的上支座的后端固定连接，所述的驱动组件的中后部一体成型或固定连接有套圈，所述的驱动组件的前端为手柄，所述的上支座上设有第二立柱，所述的套圈套设在所述的第二立柱上，所述的套圈与所述的第二立柱相对滑动，所述的驱动组件和所述的中支座之间连接有连杆，所述的第二底座的前端固定设有支板，所述的支板上设有打孔驱动支座和滑轨，所述的打孔驱动支座设有打孔驱动装置，所述的滑轨上设有滑块，所述的滑块上固定设有打孔装置支座，所述的打孔装置支座上连接有打孔装置，所述的打孔装置为直流激励轴快流CO₂激光器，其中，激光功率范围为12w～6000w，峰值功率为14000w，最大输出功率为6000w，最高脉冲功率为16000w，激光波长为12.8um，激光偏振状态为48°线偏振，光束质量为 3.0M²，脉冲频率为0～3200Hz，脉宽范围为266us，光点稳定度＜±176urad，光束直径为16mm，气体成分为CO₂:N₂:He=8%:32%:60%，所述的打孔驱动装置的推动杆与所述的打孔装置支座连接，所述的打孔装置的下部为打孔部件，所述的打孔部件还包括打孔喷嘴，所述的打孔载具包括载具底板，所述的载具底板的左右两侧各设有一个载具支座，其中，左载具支座和/或右载具支座上设有手动转动连杆组件，所述的手动转动连杆组件包括连杆和把手，所述的载具支座的上端为转动座，两个转动座之间连接有载具载座，所述的载具载座上设有电气圆盘和至少一个真空吸附夹具，所述的电气圆盘包括电气驱动装置、角度传感装置和遥控接收装置，被打孔的部件通过真空吸附夹具吸附于所述的载具载座上，其特征在于，该具有真空吸附功能的多功能激光打孔机构的使用步骤如下：A）检查整个机构，核实各个部件是否正常，B）开启真空吸附夹具，将要打孔的部件吸附在载具载座上，C）通过遥控器遥控电气圆盘，操纵载具载座转动至合适的角度，D）操纵驱动组件，将打孔装置驱动至合适的位置，E）打开打孔装置，对要打孔的部件进行打孔，F）打孔结束后，关闭所有开关，装置复位，G）取下被打孔的部件，检查打孔质量。