[发明专利]基于柔性衬底底栅结构的MoS2有效

专利信息
申请号: 201711358320.4 申请日: 2017-12-17
公开(公告)号: CN108091699B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 曾祥斌;曾洋;吴少雄;王文照;胡一说;周广通;任婷婷;郭振宇;靳雯 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/45
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 廖盈春;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件及制备方法,该柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件包括:柔性衬底,底栅金属薄膜,氧化铝薄膜,反应源薄膜,源漏电极,二硫化钼薄膜采用激光照射方法合成,源漏电极材料为双层金属,采用电子束蒸发工艺制备而成,源漏电极材料与二硫化钼薄膜表面接触紧密,接触电阻小。本发明制备的柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件,工艺简单方便,并且在整个工艺流程中的制备温度低于150度,适合于制备柔性电子器件。此制备方法制备出的柔性底栅结构的MoS2TFT器件不仅结构简单、性能稳定,而且载流子迁移率高、开关比大。
搜索关键词: 基于 柔性 衬底 结构 mos base sub
【主权项】:
1.一种基于柔性衬底底栅结构的MoS2TFT器件,其特征在于,包括:自下而上依次设置的柔性衬底、底栅金属薄膜、氧化铝薄膜、反应源薄膜以及源漏电极;所述反应源薄膜生成二硫化钼薄膜,所述源漏电极与所述二硫化钼薄膜的表面接触。
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