[发明专利]集成制冷的单光子雪崩光电二极管器件在审

专利信息
申请号: 201711362207.3 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108054217A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 王玺;杨君宜;高新江;林灵 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;H01L31/024;H01L31/107;H01L25/00
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 刘佳
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种集成制冷的单光子雪崩光电二极管器件,包括壳体,壳体内侧的底部与制冷器的热端面连接,制冷器的冷端面设有陶瓷基板,陶瓷基板上设有电路布线并安装了单光子雪崩光电二极管芯片,该芯片与陶瓷基板上的侧面电路布线进行连接,单光子雪崩光电二极管芯片光敏面与穿入壳体的光纤组件正对耦合,陶瓷基板上的电路布线的末端延伸至陶瓷基板的边沿,壳体上设有与电路布线的末端对应的开孔,引脚通过开孔穿入壳体,与电路布线的末端连接,单光子雪崩光电二极管芯片将其产生的电信号依次通过电路布线和引脚传输出去;单光子雪崩光电二极管芯片通过陶瓷基板将热量传递给制冷器。通过本发明,可以降低装置体积、降低能耗、方便操作。
搜索关键词: 集成 制冷 光子 雪崩 光电二极管 器件
【主权项】:
1.一种集成制冷的单光子雪崩光电二极管器件,其特征在于,包括壳体,所述壳体内侧的底部与制冷器的热端面连接,所述制冷器的冷端面上设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有电路布线并安装了单光子雪崩光电二极管芯片,所述单光子雪崩光电二极管芯片与所述电路布线连接,所述单光子雪崩光电二极管芯片光敏面与穿入所述壳体的光纤组件正对耦合,所述电路布线的末端延伸至所述陶瓷基板的边沿,所述壳体上设置有与所述电路布线的末端对应的开孔,引脚通过所述开孔穿入所述壳体,与所述电路布线的末端连接,所述单光子雪崩光电二极管芯片在接收到所述光纤组件传输过来的单光子后所产生的电信号依次通过所述电路布线和引脚传输出去;并且所述单光子雪崩光电二极管芯片通过所述陶瓷基板将热量传输给所述制冷器进行制冷。
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