[发明专利]一种低出油高导热灌封材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711363862.0 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108084716A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 代树高;代建 | 申请（专利权）人： | 昆山裕凌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K7/20;C08K7/26;C08K7/00;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到导热灌封材料技术领域，具体地涉及到一种低出油高导热灌封材料及其制备方法。该低出油高导热灌封材料及其制备方法，该低出油高导热灌封材料及其制备方法制备出来的灌封材料具有低出油、高导热的特性，满足了市场上对此类材料的需求；此外该低出油高导热灌封材料及其制备方法，步骤设计科学合理，操作简单易学习，降低了工人的劳动强度，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封材料 高导热 出油 制备 导热 学习 | ||
【主权项】：
1.一种低出油高导热灌封材料，其特征在于： 所述低出油高导热灌封材料由下述原料按照重量百分比组成：有机硅聚合物 15%-25%导热粉体 40%-45%微粉 2%-5%助剂 余量。
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