[发明专利]一种PCB板焊接方法在审

专利信息
申请号: 201711364822.8 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN109936928A 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 黎剑锋 申请(专利权)人: 东莞文殊电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 代理人: 何树良
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB板焊接技术领域,尤其涉及一种PCB板焊接方法,包括步骤如下:S1将固定板表面开设若干个用于放置PCB板的PCB板槽,所述固定板表设置有引线固定管;S2将PCB板固定在固定板上的PCB板槽中;S3将PCB板上预焊接引线的焊盘的锡膏加量;S4将引线放置在固定板上的引线固定管中,引线的焊接端接触PCB板上预焊接引线的焊盘;S5将固定板通过回流焊,从而将引线焊接在PCB板上,焊接温度为150‑250度;S6将焊接完的PCB板从固定板表取出。本发明PCB板焊接方法,使操作时间缩短一半,使生产效率得到提高,在保持生产线的操作节拍不变的情况下,减少操作工人,节约了劳动成本。
搜索关键词: 固定板 引线固定 预焊接 焊盘 焊接 固定板表面 劳动成本 生产效率 时间缩短 引线焊接 焊接端 回流焊 加量 锡膏 节拍 取出 节约
【主权项】:
1.一种PCB板焊接方法,其特征在于:包括步骤如下:S1将固定板表面开设若干个用于放置PCB板的PCB板槽,所述固定板表设置有引线固定管;S2将PCB板固定在固定板上的PCB板槽中;S3将PCB板上预焊接引线的焊盘的锡膏加量;S4将引线放置在固定板上的引线固定管中,引线的焊接端接触PCB板上预焊接引线的焊盘;S5将固定板通过回流焊,从而将引线焊接在PCB板上,焊接温度为150‑250度;S6将焊接完的PCB板从固定板表取出。
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