[发明专利]复合贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法有效
| 申请号： | 201711364837.4 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108134208B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王岩松;高劲松;徐念喜 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 赵勍毅 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及FSS天线罩制作技术领域，具体公开一种复合贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法。制作方法包括步骤：S1、通过三维建模软件对两个掩膜壳体分别进行三维建模；S2、分别输入3D打印设备中成型；S3、将第一掩膜壳体附于基底介质壳体外表面，在未被第一掩膜壳体遮挡的基底介质壳体表面制备金属膜层；S4、将第一掩膜壳体取下，涂覆正性光刻胶；S5、将第二掩膜壳体附上，进行曝光处理；S6、将第二掩膜壳体取下，进行显影处理；S7、对基底介质壳体进行刻蚀，用去胶液去除剩余的光刻胶，清洗、干燥。本发明的制作方法可以更加方便快捷地制作复合贴片型曲面FSS阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 贴片型 曲面 频率 选择 表面 阵列 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合贴片型曲面频率选择表面阵列的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步骤：S1、通过三维建模软件对第一掩膜壳体和第二掩膜壳体分别进行三维建模，设置第一掩膜壳体和第二掩膜壳体与基底介质壳体之间的对位靶标，得到第一掩膜壳体模型和第二掩膜壳体模型；S2、将所述第一掩膜壳体模型和第二掩膜壳体模型分别输入3D打印设备中成型，得到第一掩膜壳体和第二掩膜壳体；S3、将所述第一掩膜壳体附于基底介质壳体外表面，通过调整使两层壳体紧密贴合，在未被第一掩膜壳体遮挡的基底介质壳体表面制备金属膜层；S4、将所述第一掩膜壳体取下，在基底介质壳体外表面涂覆正性光刻胶；S5、将所述第二掩膜壳体附于基底介质壳体外表面，通过调整使两层壳体紧密贴合，通过曝光设备进行曝光处理；S6、将所述第二掩膜壳体取下，对基底介质壳体进行显影处理；S7、将显影处理后的基底介质壳体进行刻蚀，用去胶液去除剩余的正性光刻胶，清洗、干燥，形成复合贴片型曲面频率选择表面阵列。
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