[发明专利]全自动封装机及其封装方法在审
| 申请号： | 201711365140.9 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108110302A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;尹敬锋;范奕城;邓明星;李斌;王世峰;刘金成 | 申请（专利权）人： | 惠州金源精密自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M6/00;H01M2/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 叶敏明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种全自动封装机及其封装方法。全自动封装机包括：铝塑膜成型上料系统、铝塑膜包裹电芯封装系统、电芯测试下料系统。铝塑膜成型上料系统包括：铝塑膜放卷装置、铝塑膜成型装置、铝塑膜裁切装置、铝塑膜上料装置；铝塑膜包裹电芯封装系统包括：转动盘、铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置、电芯转料装置；电芯测试下料系统包括：测试转盘、电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置。本发明的全自动封装机，对铝塑膜进行成型上料，将电芯包裹于铝塑膜内并实现封装，对电芯进行电性能测试并下料，从而提高设备整体的机械自动化水平。 | ||
| 搜索关键词： | 铝塑膜 电芯 全自动封装 封装 成型 电芯封装 上料系统 上料装置 下料系统 电性能测试 机械自动化 裁切装置 测试转盘 测试装置 成型装置 电芯翻转 放卷装置 封装装置 切除装置 设备整体 下料装置 预折装置 转料装置 测试 对折边 下装置 转动盘 上料 下料 | ||
【主权项】：
1.一种全自动封装机，其特征在于，包括：铝塑膜成型上料系统、铝塑膜包裹电芯封装系统、电芯测试下料系统；所述铝塑膜成型上料系统包括：铝塑膜放卷装置、铝塑膜成型装置、铝塑膜裁切装置、铝塑膜上料装置；所述铝塑膜包裹电芯封装系统包括：转动盘、铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置、电芯转料装置，所述铝塑膜预折装置、铝塑膜对折边切除装置、电芯上料装置、铝塑膜封装装置、电芯转料装置依次环绕所述转动盘设置；所述电芯测试下料系统包括：测试转盘、电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置，所述电芯测试装置、电芯不良下装置、电芯翻转装置、电芯下料装置依次环绕所述测试转盘设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州金源精密自动化设备有限公司，未经惠州金源精密自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711365140.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
