[发明专利]一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法

摘要

本发明公开了一种切割BGA封装用金属结合剂金刚石切割片制备方法，其结合剂由粒径10‑30μm的金属粉末、陶瓷粉末组成，金刚石粒度为50‑100μm，浓度为30‑80％，注射成型剂由聚乙烯、巴西棕榈蜡和硬脂酸组成。本发明经过粉末混炼、注射成型、脱脂处理、热压烧结等工序，制备出厚度0.3mm，厚度精度为±0.005mm的金属基金刚石切割片，其能有效降低侧边磨损和径向磨损量，具有加工精度高、锋利、使用寿命长等特点，产品成品率达到95％以上，使用寿命大于3000m。

主权项

1.一种切割BGA封装用金属结合剂金刚石切割片制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)粉末混炼：将金刚石粉末按30‑80％的体积比加入到金属、陶瓷混合物粉末中得混合料，然后再将混合料按60％的体积比加入到注射成形剂中得原料；其中金属、陶瓷混合物粉末由粒径10‑30μm的30‑35％Cu、10‑20％Ni、30‑35％CuSn20金属粉末和粒径5‑30μm的8‑10％Al2O3、10‑12％SiC的陶瓷粉末组成；所述金刚石粉末的粒度为50‑100μm；所述注射成型剂由聚乙烯、巴西棕榈蜡和硬脂酸按40：50：10的质量比混合；(2)注射成型：将原料在注射成型机上以15‑18kg/cm2的压力压制出厚度为0.45‑0.55mm的毛坯；(3)脱脂处理：在450‑500℃进行脱脂处理；(4)热压处理：将脱脂后的毛坯置于石墨模具中在15MPa压力下自室温以20℃/min升温速度升温到560‑580℃保温烧结2.5‑3min，然后以45‑60℃/min冷却速度冷却至室温，得到厚度为0.3mm，厚度精度为±0.005mm的金刚石切割片。