[发明专利]一种PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201711368329.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109936911A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 黎剑锋 | 申请（专利权）人： | 东莞文殊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 何树良 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板制作生产技术领域，尤其涉及一种PCB板及其制作方法，包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。该PCB板的散热基板、绝缘介质层同时具有绝缘和散热的功能，连接体也具有导电与导热的功能，每个电路层均通过连接体与其他各电路层相连接，进而形成了畅通的散热通道，其散热效果更好，更有利于电子产品的高度集成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路层 连接体 散热基板 导热 绝缘介质层 外层线路 电连接 散热 导电 相邻电路层 高度集成 散热通道 散热效果 生产技术 依次设置 电子产品 绝缘 制作 畅通 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于：包括散热基板，依次设置于所述散热基板之上的第一电路层、第二电路层和第三电路层，各相邻电路层之间设有可散热的绝缘介质层，每个电路层均通过可导电导热的连接体与其他各电路层进行电连接，所述第三电路层设置外层线路，所述外层线路通过连接体与第三电路层电连接。
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