[发明专利]一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置及方法有效
| 申请号： | 201711370683.X | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109930205B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 秦瑞锋;姜舰;鲁强;盖晶虎;崔彬;戴小林;吴志强 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/10 | 分类号： | C30B33/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101300 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置及方法。该装置包括腐蚀槽和喷淋式清洗水管，其中，腐蚀槽分为三个相互隔绝、尺寸不同的长方体形腐蚀槽；每个腐蚀槽相对的两侧壁上分别设有螺孔，每个螺孔上穿设有螺杆，螺杆位于槽内的一端连接夹持块，单晶硅棒被夹持在两个带有卡槽的夹持块之间，通过旋转螺杆使夹持块夹紧单晶硅棒；螺杆位于槽外的一端通过连接杆连接旋转电机，旋转电机驱动螺杆带动单晶硅棒和夹持块旋转；在腐蚀槽的所述两侧壁的上沿分别设有喷淋式清洗水管，水管上设有调节水流量的开关，且有多个喷嘴均匀分布在水管上。本发明可以提高单晶硅棒腐蚀和清洗的均匀性，减少单晶硅棒表面的雪花状斑块，增加单晶硅棒表面光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 单晶硅 表面 机械 损伤 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种去除单晶硅棒表面机械损伤层的装置，其特征在于，该装置包括腐蚀槽和喷淋式清洗水管，其中，腐蚀槽分为三个相互隔绝、尺寸不同的长方体形腐蚀槽；每个腐蚀槽相对的两侧壁上分别设有螺孔，每个螺孔上穿设有螺杆，螺杆位于槽内的一端连接夹持块，单晶硅棒被夹持在两个带有卡槽的夹持块之间，通过旋转螺杆使夹持块夹紧单晶硅棒；螺杆位于槽外的一端通过连接杆连接旋转电机，旋转电机驱动螺杆带动单晶硅棒和夹持块旋转；在腐蚀槽的所述两侧壁的上沿分别设有喷淋式清洗水管，水管上设有调节水流量的开关，且有多个喷嘴均匀分布在水管上。
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