[发明专利]一种应用于贴片电容的焊接材料、制备方法及焊接方法有效
| 申请号： | 201711370766.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109926749B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴伟;程传波;石怡;房双杰 | 申请（专利权）人： | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 唐露 |
| 地址： | 215433 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用于贴片电容的焊接材料，其包括以下重量百分比的成分：锡81‑84％；银5‑9％；铜7‑14％。本发明还提供了一种该焊接材料的制备方法和焊接方法。本发明针对陶瓷芯片和贴片元件的焊接，既可以实现波峰焊，也可以实现回流焊，制程中只需要全部回流焊一次就可以全部焊接完毕，省去了波峰焊这道工序，从而相较于现有技术有效地提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电容 焊接 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于贴片电容的焊接材料，其特征在于，包括以下重量百分比的成分：锡81‑84％；银5‑9％；铜7‑14％。
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