[发明专利]一种短波红外线加热型粉末包封机及加热控制方法在审
| 申请号： | 201711371109.6 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109935534A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨必祥;吴伟;胡鹏;程传波 | 申请（专利权）人： | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 唐露 |
| 地址： | 215433 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种短波红外线加热型粉末包封机，其包括机壳，机壳内形成内腔，内腔的顶部安装有包封产品定位部，内腔的底部保温门，保温门可开合地连接于机壳上，内腔的底部安装有保温棉和加热部，保温棉设置于加热部的底部，加热部包括多根红外线卤素管。本发明还提供了一种短波红外线加热型粉末包封机的加热控制方法。本发明相较于现有技术可以有效地解决内腔加热不均匀、加热时间慢的问题，减小包封产品的厚薄公差，提升产品的品质一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 内腔 短波红外线 粉末包封机 加热部 加热型 包封产品 加热控制 保温门 保温棉 加热 红外线卤素 品质一致性 顶部安装 厚薄公差 不均匀 地连接 定位部 可开合 有效地 减小 | ||
【主权项】：
1.一种短波红外线加热型粉末包封机，其特征在于，包括机壳(1)，所述机壳(1)内形成内腔(11)，所述内腔(11)的顶部安装有包封产品定位部(111)，所述内腔(11)的底部保温门(112)，所述保温门(112)可开合地连接于所述机壳(1)上，所述内腔(11)的底部安装有保温棉(12)和加热部(13)，所述保温棉(12)设置于所述加热部(13)的底部，所述加热部(13)包括多根红外线卤素管(131)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
