[发明专利]一种LED封装工艺在审
| 申请号： | 201711372541.7 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107946444A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 姚完桥 | 申请（专利权）人： | 宁波金羽桥照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装工艺,包括如下步骤(1)固晶将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)封装成型在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。本发明采用如上技术方案，透明胶层是高折射率的硅胶，即提高了出光效率又有效减小了光衰；大大提高了出光效率，并极大改善了LED灯发出的光斑和光色均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装工艺,其特征在于，包括如下步骤：(1)固晶：将LED晶片放置于涂有LED封装胶的铝合金基板中间；(2)固晶固化：将固晶后的LED晶片进行烘烤，烘干LED封装胶，使LED晶片固定在铝合金基板的正中间；(3)焊线：用高强度金属线将LED晶片的正负极分别与正、负极支架电性连接；(4)围坝：在LED晶片的周围用围坝胶固定；(5)透明胶涂布及固化：在焊线后的LED晶片周围涂布一层透明胶，将涂布完透明胶的LED晶片进行烘烤，使其固化；(6)封装成型：在达到要求的LED基板上封装一层透明硅胶。
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