[发明专利]具有气体密封的化学沉积室在审
申请号: | 201711373152.6 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108300979A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 拉梅什·钱德拉赛卡兰;杰里米·塔克;桑格伦特·桑普伦格 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及具有气体密封的化学沉积室。具有在化学隔离室内形成的化学沉积室的化学沉积装置包括气体密封。化学沉积室包括喷头模块,该喷头模块具有带气体入口的面板,气体入口用于将反应器化学物质输送到晶片腔以处理半导体衬底。喷头模块包括主排放气体出口,以从晶片腔去除反应气体化学物质和惰性气体。惰性气体供给装置输送密封气体,所述密封气体至少部分地通过喷头模块的台阶与基座模块之间的间隙径向向内流动以形成气体密封。次排放气体出口抽出流过间隙的惰性气体中的至少一些,以提供高的佩克莱特数。 | ||
搜索关键词: | 化学沉积 喷头模块 气体密封 惰性气体 化学物质 密封气体 气体入口 晶片腔 惰性气体供给装置 排放气体出口 反应气体 化学隔离 基座模块 间隙径向 气体出口 反应器 主排放 衬底 向内 去除 半导体 抽出 室内 流动 | ||
【主权项】:
1.一种具有气体密封的化学沉积室,其包括:喷头模块和基座模块,所述基座模块被配置为支撑面板下方的晶片腔中的半导体衬底;所述面板中的气体入口,其被配置为将工艺气体输送至所述晶片腔;主排放气体出口,其被配置为从所述晶片腔中去除反应气体化学物质和惰性气体;在所述晶片腔的外周处的环形台阶和惰性气体供给装置,所述惰性气体供给装置被构造成输送惰性密封气体以在所述环形台阶和所述基座模块之间的间隙中形成气体密封;以及位于所述主排放气体出口的径向外侧的次排放气体出口,所述次排放气体出口被构造成去除通过所述间隙径向向内流动的所述惰性气体中的至少一些。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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