[发明专利]光纤熔接部位的封装方法及其封装装置在审
| 申请号： | 201711373685.4 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107976743A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟 | 申请（专利权）人： | 上海电信工程有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200011 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及封装领域，公开了一种光纤熔接部位的封装方法及其封装装置。光纤熔接部位的封装方法包含如下步骤将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；待快干涂覆层干燥，并当快干涂覆层干燥后，快干涂覆层干燥将两根光缆的熔接部位封装固定于盒体内。与现有技术相比，使得在固定大小的盘片中可以放入更多的光纤，满足设备的大容量数据传输需求，且也使得盘片更易小型化。同时，封装后的光纤也易进行二次改接，防止材料浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 熔接 部位 封装 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种光纤熔接部位的封装方法，其特征在于，包含如下步骤：将已完成熔接的两根光缆的熔接部位放置于盒体内；对两根光缆的熔接部位涂刷快干涂覆层；待所述快干涂覆层干燥，并当所述快干涂覆层干燥后，所述快干涂覆层干燥将两根所述光缆的熔接部位封装固定于所述盒体内。
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